如何物件校正

此文章之範例適用於下列條件:

TMflow 軟體版本： 1.76.6300 或以上。

TM 手臂硬體版本：所有版本皆適用。

請注意，新舊版本之差異可能導致操作介面、步驟上會有所差異。

使用時機 #

• 操作定點式時，需要建立工作平面，所需要工具有大及小的校正版，若是工作平面與相機高度超過30公分，解析度低的情況，會導致兩個校正版皆辨識不清，無法校正出準確的工作平面。
• 物件校正僅適用於眼在手，為利用手臂伺服式定位移動中的差量，計算目標物體與手臂的相對關係， 不需要建立工作平面。
• 校正之特徵物件有較明確的輪廓，且盡量不具對稱性，較能精準定位。

無法建立工作平面情形 #

• 工作距離大於30公分

• 若是將相機解析度設定為1280×920，解析度較低
• 找不到校正版上所有點位，如下影片->透過物件校正解決問題

媒體1

傾斜校正 #

• 環境設定 :
  • 工作距離較長，如同校正工作平面，會看不到校正版
  • 移動至可視校正板距離

• 建立Vision Job
  • 選擇眼在手的TM Robot 2D 攝影機
• 選擇攝影機工具箱
  • 設定相機參數及選擇適合的焦段

• • 點擊傾斜校正
    • 進入傾斜校正畫面
    • 確保相機與工作平面平行
  • 以提供之校正版進行傾斜校正
  • 選擇TM-Board，點擊Auto-Tilt

• 抬升手臂至工作距離
  • 透過工具座標系沿Z軸方向移動至工作距離

編輯視覺流程 #

• 選擇物件校正
  • 點擊進入視覺流程編輯

• Pattern matching(shape)
  • 選擇Find->選擇Pattern matching(shape)

• • 將特徵明顯物件與目標物件至於同一高度之工作平面
  • 建議特徵明顯物件以輪廓較明顯的物件進行比對，其所取特徵具有方向性
  • 此以放大一倍之TM Landmark作為特徵明顯物件示範

• • 抓取TM Landmark 外圍特徵，以及內部字樣，確保其有方向性
• Calibration
  • 編輯Find結束->選擇Calibration進行編輯

• • 選擇適當的移動範圍
  • 若是移動範圍限制太小，可能會出現‵‵Over  the servoing limit”警告標語
  • 設定完參數，先講手臂移置初始位置->選擇開始校正
  • 校正時手臂會走到五個位置進行校正
  • 持續壓住操作器上‵‵+”，為安全模式，確保移動過程中，未觸碰到其他障礙物->直到校正結束
  • 如圖所示，若是特徵比對不明顯，容易導致黃色取樣比對實物不準確，需要回到Find進行調整

• 取得物件base
  • 編輯視覺完成後，執行視覺流程，便能取得物件相對於手臂的robot base，也就是目標物件的工作平面
  • 接著再回到Find，比對目標物件，且針對目標物件進行流程編輯

執行問題處理 #

• • 問題 :
    • 若是在Calibration，手臂伺服物件過程中， 持續比對不到物件特徵，會出現如圖的提示

• • 解決方式 :
    • 確認比對特徵是否過於複雜，回到pattern matching中，將比對的pattern不易比對的特徵刪除
    • 透過Enhance模組處理，使欲比對特徵更鮮明，容易尋找
    • 在Find中，將分數設定的低一些，如果Pattern具對稱，將尋找Pattern的角度給與限制

實際應用範例-紙箱 #

• 實驗內容 :
  • 以箱子為例，箱子上方印有TM字樣，透過TM字樣進行物件校正，接著編輯流程，透過吸嘴將箱體吸取
• 實驗工具 :
  • 印有TM字樣之箱子
  • Epick一隻
• 工作平面
  • 確定相機與紙箱距離
  • 相機與紙箱的距離約為40公分
  • 若是以定點式，將無法校正出工作平面
    • 透過物件校正取得紙箱的位置

• 視覺流程編輯
  • 進入攝影機工具箱
    • 調整相機參數及焦段
    • 放置校正版進行傾斜校正
  • 選擇Pattern matching(shape)
    • 取樣箱子中間TM字樣及輪廓

• • 進行Calibration
    • 調整移動範圍
    • 開始校正

• 流程編輯
  • 透過vision取得紙箱位置
  • 教導取物點，加入吸嘴吸取物件

• 實驗成果
  • 找到紙箱位置，成功走至物件中心
  • 透過吸嘴將紙箱吸取
• 示範影片

實際應用範例-SSD #

• 實驗內容 :
  • tray盤擺放SSD，取SSD上方字樣及輪廓進行物件校正，以吸嘴將SSD從tray盤上取出
• 實驗工具 :
  • SSD
  • Epick一隻

• 工作平面
  • 確定SSD工作平面
  • 為了照到整個tray盤，相機與tray盤的距離約為50公分
  • 若是以定點式，將無法校正出工作平面
    • 透過物件校正取得SSD的位置

• 視覺流程編輯
  • 進入攝影機工具
    • 調整相機參數及焦段
    • 放置校正版進行傾斜校正
  • 使用Enhance，提升辨識效果
  • 選擇Pattern matching(shape)取樣SSD中間字樣及輪廓

• 進行Calibration
  • 調整移動範圍
  • 開始校正

• 流程編輯
  • 透過vision取得SSD位置
  • 教導取物點，加入吸嘴吸取物件

• 實驗成果
  • 找到SSD位置，成功走至物件中心
  • 透過吸嘴將盤中料件，一一取出至盤外
• 示範影片