達明機器人、台船與AMET簽署MOU 攜手開發造船業智慧焊接解決方案

台灣領導協作型機器人廠商達明機器人、台灣最大的造船公司台灣國際造船股份有限公司（台船），以及美國智慧焊接技術領導者AMET Inc.，於今日正式簽署合作備忘錄（MOU），三方將攜手開發更適用造船環境的機器人，推動造船產業智能化轉型，提升焊接效率與品質。

攜手全球領導品牌 打造智慧焊接新紀元

達明機器人致力於提供智慧焊接解決方案，目前其TM AI焊接協作機器人已廣泛應用於造船業、機場航廈大型鋼構建材焊接，以及離岸風電等高精度需求領域，協助產業因應全球焊接技術人才短缺的挑戰。此次攜手美商AMET與台船，結合AMET在航太、造船、能源及汽車等重工業領域的深厚技術與市場經驗，以及台船在造船產業的豐富實務經驗與應用場景，三方將進一步拓展全球自動化AI焊接市場，推動新一代智慧型協作焊接技術的應用，提升造船產業的智能化發展。

智慧製造賦能造船業 提升生產效能

台船為台灣最大的造船公司，未來三方合作開發的小型焊接機器人將專注於大型散裝輪及大型貨櫃輪的焊接應用，透過智慧焊接技術提升造船業的生產效率與焊接品質。同時，此技術的導入將有助於縮短生產工期、降低人力成本，並強化台灣造船業在國際市場的競爭力。

產官學研協力 推動台灣智慧製造發展

達明機器人、台船與AMET的策略聯盟得以順利推進，我們也特別感謝經濟部產業發展署與經濟部技術司，長期推動智慧製造產業，為企業創新發展提供關鍵資源，促進技術升級與國際競爭力提升。未來，我們期待持續與經濟部緊密合作，共同推動台灣產業發展。而達明機器人、台船與AMET結合三方技術與市場優勢，持續深化智慧焊接解決方案的應用，打造更高效、更安全的智慧製造環境，共同推動產業升級，拓展全球市場。

達明機器人攜手美商AMET 打造AI焊接協作機器人

在全球自動化焊接市場迅速擴張的趨勢下，達明機器人將於11月4日舉辦「台美AI機器人產業合作成果發表會」，展示與美國智慧焊接技術領導者AMET攜手合作的「TM AI焊接協作機器人」。達明機器人執行長陳尚昊與AMET總裁Don Schwemmer，特別邀請產發署主任秘書林德生、愛達荷州州長李睿德（Brad Little）、美國在臺協會商務官柯思遠，及經濟部台美產業合作推動辦公室執行長林昭憲，擔任揭幕嘉賓，共同見證這項跨國合作的技術突破。

此次合作建立台美AI機器人產業應用合作平台；達明機器人積極提供智慧焊接解決方案，目前已導入造船業、機場航廈大型鋼構建材焊接，以及離岸風電等高精度需求領域，以應對全球焊接技術人才短缺的問題。美商AMET深耕智慧焊接技術，服務航太、造船、能源及汽車等重工業領域的領導品牌，知名火箭製造商亦採用其高效的焊接解決方案。透過整合TM AI焊接協作機器人與AMET的先進自動化焊接技術，雙方將攜手搶攻全球自動化AI焊接市場，推動新一代智慧型協作焊接技術的應用。

TM AI 焊接協作機器人技術亮點

  • 簡易操作介面：操作直觀，無需程式背景即可上手，有效提升產線效率。
  • 高機動性設計：輕巧、無需傳統安全圍欄，靈活適應多種工廠環境，減少空間和人力需求。
  • 多軸同步控制：先進的控制系統適合複雜管道焊接，大幅提升焊接品質。

此次合作不僅展示了達明機器人與AMET在AI焊接領域的技術融合，亦代表台美AI機器人產業在全球市場的共同拓展。雙方將持續強化台美供應鏈的產業應用，並透過領先的技術為全球自動化焊接市場帶來高效、靈活的創新解決方案。

AI協作型機器人手臂領導廠商，達明機器人股份有限公司(4585)預計於9/26登錄興櫃

達明機器人股份有限公司(簡稱達明機器人)於昨(24)日進行興櫃前法人說明會，將於9月26日興櫃掛牌（4585），正式進入資本市場。

達明機器人成立於2015年，是全球具代表性的協作型機器人品牌，擁有9億元資本額。除了銷售自研的協作型機器人手臂，達明機器人還積極開發AI軟體，並提供智慧工廠系統整合解決方案。作為台灣少數同時在機器人軟硬體層面皆擁有深厚研發經驗和實際應用案例的企業，達明機器人的協作型機器人手臂內建 AI 與智慧視覺技術，不僅能有效縮短客戶導入自動化解決方案的時間、節省成本和人力，還能大幅降低整體自動化建置費用，提升生產效率。目前，達明機器人的董事長為何世池，總經理為陳尚昊，興櫃認購價格為每股120元，由元大證券擔任主辦券商。

達明機器人為廣達集團旗下廣明光電的轉投資子公司，並於2021年獲得日本自動化大廠歐姆龍的策略投資，進一步加強雙方合作。憑藉廣達集團與歐姆龍的資源支持，以及經營團隊多年的努力，達明機器人的AI協作型機器人手臂已成功廣泛應用於歐洲、美洲及亞洲的多條生產線，並在全球建立了穩固的銷售通路。在與各產業合作的過程中，公司不斷深化對市場痛點的理解，並根據不同需求提供定制化解決方案。

2023年度，達明機器人實現營收12.60億元，稅後淨利0.11億元，每股盈餘0.12元；2024年上半年營收達7.66億元，稅後淨利0.48億元，每股盈餘0.50元，展現了持續成長的亮眼成績。

展望未來，達明機器人將致力於開發具備「腦、眼、手」的智慧機器人， 並持續專注於AI、視覺技術及機器人三大關鍵領域，深耕協作型機器人手臂產品，並根據不同產業的需求，推出多款不同負載能力的機器手臂，以靈活應對半導體、汽車、電子等各式應用場景。

基於現有強大的AI視覺技術，達明機器人將進一步強化產品的AI功能，包括圖像語言模型、程式生成、大數據分析等，積極運用這些先進技術，持續創新，提升產品競爭優勢。在這個AI技術蓬勃發展的時代，我們將以此為基礎，擴大市場領先地位，並與競爭對手拉開差距，為客戶提供更卓越的AI解決方案。

達明機器人攜NVIDIA Isaac技術 亮相COMPUTEX

達明機器人攜手NVIDIA，使用NVIDIA Isaac和NVIDIA Omniverse平台加速開發AI協作機器人。

透過NVIDIA Isaac Sim機器人模擬和合成數據生成的應用平台，達明機器人將機器人編程時間減少70%，循環時間減少20%，大大降低了時間和成本。數位孿生為協作機器人提供了強大的支援，以虛擬的方式對其及工作環境進行建模。並可透過生成式AI，產出數萬張模擬資料，在虛擬工作環境中進行測試和優化，訓練出能夠推動各行業重大變革的超級AI模型。達明機器人還採用了NVIDIA Isaac Manipulator，這是一個包含cuMotion等NVIDIA加速庫的工作流程，使操控機器人能夠感知、理解並與其環境互動。

用AI重新定義協作機器人：TM AI Cobot

達明機器人以AI重新定義下個世代的協作機器人：TM AI Cobot，其最大的特色在於內建智慧視覺及AI。在最近推出的智慧堆棧應用中，面對不同體積大小的箱子來料，達明機器人手動收集了數千個不同尺寸箱子的真實數據，並使用基於NVIDIA Isaac Sim生成的OpenUSD合成數據，生成了90%的所需數據。這些虛擬數據包括不同材料、印刷和堆棧條件下的箱子圖像，有助於填補現實世界的數據空白，並訓練出箱子檢測的超級AI模型。這一超級AI模型結合TM AI Cobot的軟硬件全面整合，為物流產業帶來全新的變革。

COMPUTEX 2024：展示智能製造的未來

在COMPUTEX（6月4日至7日），達明機器人與合作夥伴使用NVIDIA Omniverse平台展示數位孿生；QCT雲達科技展示智慧工廠與5G解決方案，而MSI微星科技則是結合AMR與達明機器人，利用AI和視覺技術實現智慧運輸。另外，聰泰科技也使用達明機器人進行AI 檢測。達明機器人與合作夥伴透過Omniverse平台驅動，為電子、倉儲、汽車、半導體等各行業帶來智慧製造的數位孿生應用。

達明機器人公司營運長黃識忠表示：「TM AI Cobot與其他品牌的不同之處，在於其內建的視覺系統和人工智慧推論引擎，我們使用NVIDIA RTX GPU來提升機器人的AI性能。」達明機器人攜手NVIDIA打造數位孿生，透過設計機構的優化、工作任務與場域環境的測試、工作效能與流程的模擬，以全新定義的AI 協作機器人，為各領域產業帶來創新的改革。

達明機器人發佈重量級新品TM30S

達明機器人以AI重新定義下個世代的協作機器人，於美國Automate全球首發新品TM30S，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新。

領先同級30kg產品

達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力，及1702mm的臂長，以最佳比例領先同級30公斤的產品，不僅以業界少見的大重量取勝，更搭配優異臂長，擴大手臂運動範圍，增加產品取放空間，成為智慧堆棧/卸棧的最佳解決方案。



TM30S AI混箱卸棧方案

TM30S 除了以重量及臂長取勝之外，其內建的智慧視覺及AI技術，可搭載3D 相機，快速辨識箱子體積及位置。當物流產業面對大小不一的包裹，也無需事先指定棧板堆放型態，隨意擺放物品，TM30S也能輕鬆辨識傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧。

 

為高負載應用而生

TM30S的多元性能適用於各種高負載應用，包括堆棧/解棧、包裝、大規模的取放、物料處理和重型機械操作。TM30S特別適用於半導體產業，例如半導體後段製程，該領域需要大量的人力操作，包括裝卸和取放重達35公斤的晶圓盒。

 

TM30S全方位AI協作機器人，以高達35公斤的負載能力及優異的臂長，搭載強大的AI及智慧視覺，大幅提升智慧製造的自動化生產效能。

 

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