解鎖半導體封測模具「全自動雷射清模」新典範
在半導體封裝測試的精密輸送帶上，模具的清潔度是決定晶片封裝良率、保障生產穩定性的關鍵一環 。半導體元件在生產加工過程中，不可避免地會產生氧化物、微塵、膠渣等殘留雜質，這些雜質會嚴重影響元件的性能與壽命，甚至導致晶片失效 。然而，傳統人工清模不僅效率低下且容易損傷模具；而半自動模式又難以滿足彈性產線的需求，成為制約半導體製造升級、提升效率的瓶頸 。
作為全球 AI 協作機器人領航者，達明機器人（Techman Robot）攜手合作夥伴斯坦德（Standard Robots）與台裕科電子科技，以 AI協作機器人為主、斯坦德 AGV（無人搬運車）為移動載體，聯手打造出全新的「複合式機器人解決方案」。本方案融合了雷射清模技術，為半導體封測模具清洗提供全流程的自動化支援，以技術協同破解產業痛點，強力助攻半導體智慧製造轉型升級 。
強強聯手：讓半導體模具清模更高效、更穩定
產能翻倍，顯著減少停機損耗
相較於傳統需要拆卸模具的人工清洗方式，雙方協作的複合式方案可實施產線在線快速清模，讓清洗效率大幅提升 ；同時，模具的維護週期也顯著延長，有效減少設備停機帶來的產能損耗，進一步拉高整體設備效率（OEE） 。
非破壞性清洗，極大化延長模具壽命
憑藉達明機器人AI協作機器人的高精度與非接觸式操作，能完全杜絕模具刮傷、變形等問題，精準清除奈米級的殘留污垢 。這不僅能有效延長模具使用壽命，更能保障模具的精度穩定性，協助企業降低生產成本 。
無人化作業，降低人力成本
清洗全流程皆無需人工干預，可實現全天候 24 小時不間斷運作，大幅降低人力投入 。同時，還能徹底規避因人工操作帶來的安全隱患與人為誤差風險，讓企業能將核心人力聚焦於更高價值的生產環節 。
彈性客製化調配，輕鬆應對擴產需求
透過達明機器人AI協作機器人內建的AI智慧視覺技術，搭配斯坦德 AGV 的靈活移動優勢，系統能快速適應不同規格、結構的模具。機台導入與調試便捷高效，讓企業能輕鬆應對半導體產線的頻繁變更與產能擴充需求 。
雷射清模前後對比
攜手共贏，共創半導體智慧製造新未來
半導體產業的高品質發展，核心在於製造設備的技術升級與企業間的技術協同。達明機器人與斯坦德、台裕科攜手打造的複合式機器人清模方案，不僅成功解決了半導體封測模具維護的長期痛點，更憑藉自動化、智慧化、彈性化的技術優勢，為晶片製造商提供高效、可靠的智慧製造升級方案 。
